影像測量儀是二維平面測量的設(shè)備，可以高效檢測工件的各個(gè)參數(shù)，但是工件高度屬于三維測量數(shù)據(jù)，常規(guī)情況是難以進(jìn)行測量，那影像測量儀是否可以測量工件高度？

 
影像測量儀通過相應(yīng)的方式可以實(shí)現(xiàn)三維高度的測量，具體可以采取以下方式：

 接觸法測高：在影像測量儀Z軸上安裝探針，接觸工件直接測量出高度的結(jié)果，這個(gè)方法需要在影像測量儀軟件上增加模塊。 
    
影像測高法：在影像測量儀軟件上增加測高模塊，運(yùn)用焦距調(diào)節(jié)清楚一個(gè)平面，然后再找另一個(gè)平面，2個(gè)平面的差值就是要檢測的高度，系統(tǒng)誤差能控制到5個(gè)微米以內(nèi)。 
 
如果是單純測量相對(duì)高度，可以建議考慮在影像測量儀上增加以上兩種方法中的任意一種；如果是需要檢測空間尺寸和復(fù)合尺寸，建議考慮三坐標(biāo)測量機(jī)，影像測量儀的主要測量功能還是測量工件的二維數(shù)據(jù)，不能測量復(fù)雜的高度數(shù)據(jù)。在測量工件的高度數(shù)據(jù)方面，相比影像測量儀，三坐標(biāo)測量機(jī)有著更加的測量功能。